<ul id="qam0u"></ul> <ul id="qam0u"></ul> <ul id="qam0u"></ul> 通俗而言，景深即在鏡頭架設好后，與被測物體間相對距離不做任何調節的情況下，可接受的能清晰成像的物方空間范圍。
在機器視覺中，相機芯片為光學系統的像平面，物方與像平面共軛的平面稱為對準平面。嚴格的來講除對準平面上的點能成點像外，其他空間點在像平面上成像為彌散斑。但由于芯片的分辨率是有限的，因此當彌散斑小于一定限度時，仍可認為是一個像點，即成像清晰。
因此景深定義為：能在像平面上獲得清晰像的物方空間深度范圍稱為景深。能成清晰像的zui遠的物平面稱為遠景平面，它與對準平面的距離稱為遠景深度Δ1；能成清晰像的近的物平面稱為近景平面，它與對準平面的距離稱為近景深度Δ2；景深=遠景深度+近景深度。如下圖所示：
景深可由下式計算：
隨著近年相機芯片像元尺寸的減小，彌散斑取0.04mm已遠大于芯片的分辨能力。而且嚴格而言，不同像元尺寸的相機，由于允許的彌散斑大小不同，同一個鏡頭的景深也有差異。機器視覺行業各鏡頭廠商仍以彌散斑直徑=0.04mm來計算景深。因此有經驗的工程師會發現鏡頭實際測試出的景深值<目錄上標示出的景深理論值。
由上式可以看出，景深跟鏡頭有效Fno.成正比。因此對于光闌可調的鏡頭, 當Fno.為1.4，即光闌開口大時，景深小。當減小Fno.為8，即光闌開口調小時，景深增大。
另外，由上式還可看出，當鏡頭Fno.相同時，鏡頭放大倍率越小，景深越大。
工作距離及物像距離
工作距離(WD)是指鏡頭下端機械面到物體的距離。
物像距離(O/I)是指物平面到相機芯片間的距離。
物像距離=工作距離+鏡頭本體長度+法蘭距。
其中對于常見的C口鏡頭和相機，法蘭距為17.526mm。
在機器視覺行業中，許多鏡頭設計時為了保證成像質量，工作距離通常為一個固定值或一個較窄的范圍。如遠心鏡頭，作為行業標準的工作距離是40mm、65mm、110mm。
因此在實際項目中，我們建議進行設備機械設計前應先考慮視覺系統，使鏡頭工作距離的選擇不受機械空間的限制，從而在保證光學性能的同時降低成本。否則可能因為一個特殊的工作距離要求，導致選型十分困難，不得不定制鏡頭。
在線陣項目中，由于各相機廠商定義的法蘭距不同（如同樣是M72*0.75接口，法蘭距可能為6.56mm, 9.4mm, 12mm, 19.55mm等）， 且線陣鏡頭通常需搭配很長的轉接環，此時物像距離對于選型而言變得更有意義。因此作為專業的機器視覺從業者，我們與客戶溝通時，需要正確判斷客戶所描述的空間是指工作距離還是物像距離。
鏡頭像圈
像圈（image circle）是指入射光線通過鏡頭后，在焦平面上呈現出的圓形的明亮清晰的影像幅面，也稱像面大小。鏡頭像圈由鏡頭光學結構決定，一旦設計完成，其對應的像圈就確定了。
在機器視覺中，由于感光器件為相機芯片，芯片尺寸即為成像靶面大小。由于鏡頭像圈為圓形，相機靶面為長方形，因此鏡頭與相機搭配時，必須使鏡頭的像圈直徑≥相機靶面的對角線長度（如右圖所示）。否則，相機靶面的四角會形成暗區（如左圖所示）從而影響成像質量，這種現象稱為漸暈。
如CMOSIS CMV2000芯片，對角線長度為12.8mm. 若鏡頭的像圈為Ф11mm(廠家或表述為：鏡頭大兼容芯片尺寸為2/3'), 那此款鏡頭搭配使用該芯片的相機時，就會出現漸暈。
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